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企
平面設計師
相同職位
10-15萬 | 佛山市 | 大專 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1、獨立完成公司產品彩盒、說明書、標簽等平面設計，輸出包裝BOM表和圖紙。2、負責對接項目訂單包裝業務，審核包材設計方案和包裝文檔資料，按要求完成相應設計工作。3、研究競品設計，針對性改良已有包裝平面方案，優化用戶體驗。任職要求：1、大專及以上學歷，平面設計、...
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平面設計工程師
13-20萬 | 佛山市 | 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1、獨立完成公司產品彩盒、說明書、標簽等平面設計，輸出包裝BOM表和圖紙。2、負責對接項目訂單包裝業務，審核包材設計方案和包裝文檔資料，按要求完成相應設計工作。3、研究競品設計，針對性改良已有包裝平面方案，優化用戶體驗。任職要求：1、大專及以上學歷，平面設計、...
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平面設計
相同職位
5-8萬 | 東莞市 | 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
任職要求1.大專以上文化程度，2年以上平面設計制作工作經驗。2.熟練使用InDesign , Photoshop, Illustrator，AI等平面設計軟件。3.能夠嫻熟地使用以上軟件來制作layout。有一定的設計功底，具有獨立完成設計、制作的能力會編輯、排版、修圖...
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設計技術員
6-9萬 | 鄭州市 | 大專 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1. 負責完成組內安排的結構2D圖紙的工作任務，并保證完成進度和完成質量 2. 負責模具2D圖紙的設計工作，協助解決模具圖紙的加工異常問題；把科室制定的模具出圖標準、模具的加工工藝使用到設計工作中：3. 負責跟進模具圖紙修改,以及圖紙的異常處理；4. 負責跟進...
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非標機械設計工程師
10-26萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
1.工作職責1）自動化裝備的方案設計、標件選型及圖紙設計等工作；2）負責指導自動化裝備的組裝、調試，以及零件加工、采購及安裝調試等階段的進度跟進，并及時處理相關問題；3）負責項目的技術開發文檔的編寫等工作。2.任職資格1）本科及以上學歷，機械工程、機電一體化或自動化等相...
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企
【崗位職責】1、完成模塊級結構設計，RTL實現及相關工作；2、協助芯片級架構設計、RTL實現及相關工作； 3、協助芯片綜合、DFT、后端的設計和實現；4、協助搭建仿真驗證環境和FPGA驗證環境；5、協助芯片測試方案設計和支持芯片測試工作；【任職資格】1、熟悉verilo...
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企
【崗位職責】1、負責混合信號產品的模擬電路設計、仿真、驗證；2、指導版圖工程師開展layout工作；3、配合數字工程師進行算法實現；4、參與芯片的測試、調試和評估；【任職資格】1、微電子相關專業的碩士或博士，工作經驗不限；2、有模擬電路設計方面的扎實理論基礎，熟悉模擬版...
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企
照明設計師
8-10萬 | 常州市 | 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
（1）協助銷售經理負責客戶咨詢，挖掘并跟蹤用戶需求；給予銷售支持，促成訂單達成；（2）了解公司產品及解決方案，為直接客戶提供產品演示及講解，幫助客戶解決相關問題；（3）根據客戶需求提供合適的燈具選型、解決方案和建議；（4）根據公司市場需要，與內部研發、生產部門溝通協調；...
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企
職責描述：1、負責PCIe及以上、XGMAC、HDMI、USB等高速接口IP集成開發設計及性能調優；2、協助驗證團隊完成子系統、系統級驗證；3、與后端團隊配合，完成時序優化及物理實現；4、參與芯片測試，協助完成芯片回片后上述IP的bring-up及性能調優。任職要求：1...
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企
職責描述：1、參與MCU芯片需求分析和設計規格定義。2、負責MCU子系統或模塊結構設計、詳細設計和SDC編寫，包括RTL邏輯設計、RTL驗證、RTL綜合、時序分析等工作，實現芯片功能、性能要求。3、配合MCU芯片驗證、后端設計和測試工作。4、負責MCU芯片前端設計相關文...
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企
職責描述：1、負責CPU子系統或模塊結構設計、詳細設計，包括RTL邏輯設計、RTL驗證、RTL綜合、時序分析等工作，實現功能、性能要求。2、配合芯片驗證、后端設計和測試工作。3、負責芯片前端設計相關文檔編寫。任職要求：1、大學本科及以上學歷，電子、微電子、電子工程、通信...
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企
職責描述：1、負責芯片需求調研、定義產品規格。準確識別用戶需求，完成芯片規格定義；負責芯片架構設計、模塊劃分，完成芯片設計方案，組織并參與完成芯片設計、仿真、回片測試等工作；2、完成電路原理設計以及前仿真、后仿真參數提取、后仿真等驗證工作；3、根據電路功能、性能、可靠性...
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企
職責描述：1. 根據業務需求和網絡規劃，負責5G基站BBU架構設計，指導各子系統和功能模塊的概要設計；2. 負責5G基站研發、總體方案設計，組織技術攻關、方案評審，解決研發、測試和實驗中的疑難問題；3. 組織外部合作方產品、解決方案的技術評估、配置，確保系統的兼容性、可...
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企
職責描述：1、負責PCIe及以上、XGMAC、HDMI、USB等高速接口IP集成開發設計及性能調優；2、協助驗證團隊完成子系統、系統級驗證；3、與后端團隊配合，完成時序優化及物理實現；4、參與芯片測試，協助完成芯片回片后上述IP的bring-up及性能調優。任職要求：1...
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企
職責描述：1、負責PCIe及以上、XGMAC、HDMI、USB等高速接口IP集成開發設計及性能調優；2、協助驗證團隊完成子系統、系統級驗證；3、與后端團隊配合，完成時序優化及物理實現；4、參與芯片測試，協助完成芯片回片后上述IP的bring-up及性能調優。任職要求：1...
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企
職責描述：1、負責PCIe及以上、XGMAC、HDMI、USB等高速接口IP集成開發設計及性能調優；2、協助驗證團隊完成子系統、系統級驗證；3、與后端團隊配合，完成時序優化及物理實現；4、參與芯片測試，協助完成芯片回片后上述IP的bring-up及性能調優。任職要求：1...
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企
職責描述：1、負責芯片低功耗架構設計，電源、時鐘控制單元相關系統設計實現；2、負責構建并完善SoC芯片功耗分析、評估及優化流程建設；3、負責芯片各模塊/子系統的場景功耗分析及目標實現；4、芯片回片后功耗數據分析，優化及量產支持。任職要求：1、熟練使用UPF/PT/VCL...
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企
職責描述：1、負責芯片低功耗架構設計，電源、時鐘控制單元相關系統設計實現；2、負責構建并完善SoC芯片功耗分析、評估及優化流程建設；3、負責芯片各模塊/子系統的場景功耗分析及目標實現；4、芯片回片后功耗數據分析，優化及量產支持。任職要求：1、熟練使用UPF/PT/VCL...
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企
崗位職責：1、對結構評審、結構設計成本提供有力支持；2、負責產品建模、堆疊設計、整機結構設計；3、模具跟進、生產跟進、結構可靠性實驗問題分析和解決；4、對產品制作、設計、樣品確認以及相關結構設計文檔編寫；5、領導交代的相關的工作。任職資格：1、211本科及以上學歷，機械...
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企
LED設計工程師
15-30萬 | 廈門市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1. 熟悉各種電路拓撲和電路設計理論知識，進行 LED驅動器硬件方案設計和開發，完成原理圖、協助PCB的設計、器件選型。2. 擔任項目技術負責人，與結構工程師，機械工程師，PCB布局工程師以及市場營銷，采購，工藝，組件工程，認證團隊，測試等不同職能部門合作，以...
